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根據“封裝材料”的不同,分類:塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝。
塑料封裝:通過特制的模具,在一定的壓力和溫度條件下,用環氧樹脂等模塑料将鍵合後的半成品封裝保護起來,是目前使用最多的封裝形式。
金屬封裝:以金屬作為集成電路外殼,可在高溫、低溫、高濕、強沖擊等惡劣環境下使用,較多用于軍事、高可靠民用電子領域。
陶瓷封裝:以陶瓷為外殼,多用于有高可靠性需求和有空封結構要求的産品,如表面波器件、帶空氣橋的GaAs器件、MEMS器件等。
玻璃封裝:以玻璃為外殼,廣泛用于二極管、存儲器、LED、MEMS傳感器、太陽能電池鏟平。
(注:金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝都屬于氣密性封裝,能夠防止水汽和其他污染物侵入,是高可靠性封裝; 塑料封裝市面上最普遍,價格低廉但是是非氣密性封裝)
根據“封裝互聯”的不同,分類:引線建合、載帶自動焊、倒裝焊、埋入式。
引線建合:是用金屬焊線連接芯片電極和基闆或引線框架等
載帶自動焊:将芯片上的凸點與仔帶上的焊點焊接在一起,再對焊接後的芯片進行密封保護的一種封裝技術。
倒裝焊:在芯片的電極上預制凸點,再将凸點與基闆或引線框架對應的電極區相連。
埋入式:将芯片嵌入基闆内層中
根據“PCB連接方式”的不同,分類:通孔插裝類、表面貼裝。
通孔插裝類:其外形特點是具有直插式引腳,引腳插入PCB上的通孔後,使用波峰焊進行焊接,器件和焊點分别位于PCB的兩面。
表面貼裝:器件是在通孔插裝封裝的基礎上,随着集成電路高密度、小型化及薄型化的發展需要而發明出來的,一般具有“L”型引腳、“J”形引腳、焊球或焊盤(凸塊),器件貼裝在PCB表面的焊盤上,再使用回流焊進行高溫焊接,器件與焊接點位于PCB的同一面上。
注:引線鍵合技術:目前最低廉,是主流的封裝技術,但是不适合對高密度、高頻的産品。
倒裝焊接技術:适合高密度、高頻以及大電流有要求的産品,如:電源管理、智能終端産品的處理器。